半導體板塊逆勢崛起！哪個細分領域有望率先突破？

3月14日，半導體產業鏈下午繼續上攻，中芯國際上漲近10%，滬硅產業、神工股份、北方華創等上漲5%以上。

中國半導體產業鏈已“去泡沫化”

自2018年以來，國內芯片行業已進入快速發展時期。特別是在華為受到限制后，國內芯片行業的繁榮引起了主要資本的競爭。

自2021年底以來，全球芯片行業已進入下行周期，許多上市公司利潤下降，初創企業的生存變得更加困難，在行業重組中被淘汰。芯片行業是一個技術、資本和勞動密集型的行業。短期內的投資回報難以支持一些人對利潤的短期追求，該行業的“泡沫”正在慢慢消散。

隨著芯片周期和全球半導體市場的變化，一些基金開始撤離。另一方面，隨著資本對國內供應鏈和成熟芯片技術的關注，整個行業迎來了新的發展機遇。

A股的許多半導體企業也增加了資本支出。中芯國際去年第三季度報告稱，為了支付長期設備預付款，其年資本支出從約320.5億元增加到約456億元；長電科技表示，去年計劃投資60億元，擴大產能，增加研發資金。

從2022年的業績預測來看，半導體行業很多龍頭企業去年的凈利潤比去年大幅增長。2月21日，納芯微發布2022年業績快報，預計2022年凈利潤2.33億元，較去年同期增長4.21%。

納芯微表示，由于汽車電子、光伏等行業整體需求旺盛，各種芯片產品的銷售收入保持快速增長；核心原股份發布業績預測，預計2022年歸屬母公司凈利潤將達到7340萬元，比去年同期增長452%。該公司表示，近年來，半導體領域出現了國內替代的趨勢。

此外，力合微、拓荊科技、賽微電子、斯達半導都是半導體設備和材料領域的龍頭企業。在汽車工業和新能源汽車工業的需求下，產能一直處于過剩狀態。

半導體行業的投資機會也逐漸在許多細分領域得到確認。中信證券的研究報告指出，在半導體行業，一批產品實力雄厚的企業出現在蝕刻和清潔兩條細分軌道上，設備的定位也在不斷提高。

半導體材料有望突破

與高精度、高科技含量的光刻機等半導體設備相比，半導體材料是目前最有可能突破的細分領域。材料是半導體制造的基石，在中國增長最快，技術壁壘也不高。通過規模效應，中國強大的制造業實力將迎來巨大的收獲。

根據SEMI的數據，2015-2021年全球半導體材料市場平均年增長率為6.8%，2016-2021年國內半導體材料市場平均年增長率為8.9%。

主要驅動因素：一方面，在5G、物聯網、新能源等需求的推動下，國內外芯片制造商擴大了生產能力，SEMI預計2020-2024年新增8英寸芯片25個，12英寸芯片60個，對半導體原材料的需求增加；另一方面，先進工藝不斷進步，工藝越高，工藝越困難，28nm工藝只有40個，而5nm工藝則上升到160道，工藝的增加，對上游材料的需求也隨之增加。

在多個材料細分環節，中國產業鏈公司可以逐步取代國內。

在半導體硅片產業鏈中，硅片需求向大尺寸遷移。目前，我國硅片企業在6寸硅片方面實力雄厚，8寸和12寸生產線也在積極建設和驗證中。目前，上市公司包括滬硅產業、TCL中環、立昂微、神工股份和中晶科技。

覆蓋板趨于大尺寸、高精度，半導體光覆蓋板增長迅速。覆蓋板市場集中度高。除了晶圓廠的配套設施外，半導體芯片覆蓋板技術主要由美國和日本企業掌握，當地產業鏈企業包括路維光電、溢出光電等。

電子氣體本地化增長迅速，高端產品仍需取得突破。國內電子氣體在運輸和價格方面具有優勢，缺點是品種豐富度不足，純度差，導致高端氣體市場競爭力薄弱。本地產業鏈公司包括華特氣體、雅克技術、浩華技術、金宏氣體、凱美氣體、正帆技術、南京大學光電、和遠氣體等。

光刻膠需求趨于高端，技術壁壘較高。目前，我國94%的光刻膠集中在PCB行業。半導體高端光刻膠仍需突破和驗證。中國產業鏈公司包括桐城新材料、晶瑞電材料、華茂科技、飛凱材料、榮達感光、上海新陽、南大光電等。

2025年國內濕電子化學品總需求超過70%，半導體G4需求、G5超凈高純試劑市場占比較低，歐美、日韓企業占國內半導體濕電子化學品市場的近80%，國產化率僅為10%左右。本土產業鏈公司包括江化微、晶瑞電材、石大盛華、盛劍環境。

國內制造商丁龍股份已完全掌握了拋光墊的核心研發和制造技術，國內拋光墊制造商安吉科技也突破了技術壁壘，在國內市場形成了一定規模，CMP材料預計將率先實現國內產業鏈的替代。

江豐電子、研究新材料等廠家在國內外有一定的高純度靶材供應規模。隨著晶圓集成度的提高，靶材需求將繼續向多類別、高純度發展。

綜上所述，經過近一年的調整，半導體材料的市場情緒基本處于最低谷。今天的爆發實際上是平均回報的表現。這個市場能走多遠取決于企業相關產品的研發和大規模生產進度。