華為沒有芯片。下一步該怎么走？

8月7日，余承東在演講中表示，9月15日以后，華為麒麟芯片將用完。美國進(jìn)行了第二輪制裁，禁止華為完全切斷芯片供應(yīng)，只剩下大約500萬只庫存。美國這樣做是為了華為無路可走。對(duì)此，很多人把希望寄托在臺(tái)積電上，但在美國的壓力下，臺(tái)積電還是要選擇斷供華為。如果芯片消失，手機(jī)業(yè)務(wù)鏈將面臨危機(jī)，華為未來可能會(huì)大規(guī)模裁員。

對(duì)此，有網(wǎng)友建議，既然美國惡意打壓華為，中國也可以打擊美國蘋果，不允許蘋果利用中國所有資源賺錢。事實(shí)上，這種“以牙還牙”的做法是行不通的。首先，蘋果在中國擁有近3億用戶，蘋果手機(jī)用戶強(qiáng)烈反對(duì)蘋果的打擊。第二，蘋果在中國沒有犯錯(cuò)。如果蘋果貿(mào)然打擊，會(huì)影響外商在中國的投資進(jìn)程，不利于中國吸引外資。第三，蘋果在中國有很多OEM。如果蘋果努力壓制蘋果，蘋果將退出國內(nèi)市場(chǎng)，OEM將有數(shù)十萬人失業(yè)。因此，貿(mào)然打壓蘋果對(duì)中國不利。

那華為沒有芯片，下一步該怎么辦？我們認(rèn)為華為的困難是暫時(shí)的，華為不能輕易放棄。華為唯一的出路就是奮發(fā)圖強(qiáng)，逆水行舟。華為未來的出路如下:首先，前段時(shí)間網(wǎng)上有傳言說華為和三星合作代工麒麟處理器，不太可能。三星不可能違反美國的指示為華為代工芯片。在過去的兩個(gè)月里，華為和榮耀的幾款新機(jī)器開始使用聯(lián)發(fā)科的處理器。聯(lián)發(fā)科是一家只能生產(chǎn)中低端芯片的臺(tái)灣芯片企業(yè)，但有芯片總比沒有好。華為只能在關(guān)鍵時(shí)刻找到替代品。

此外，與聯(lián)發(fā)科的合作也只是權(quán)宜之計(jì)，畢竟聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)芯片的水平是有限的。近日，從華為大量招聘各類高科技人才的角度來看，華為在下一盤大棋中，求人不如求已。過去，我們一直相信國際分工理論，但一旦“國際分工”理論受到別人的制裁，我們就會(huì)停止進(jìn)食。目前，華為手機(jī)有市場(chǎng)，為了給中國制造業(yè)高端機(jī)會(huì)，如芯片，暫時(shí)使用國內(nèi)低端芯片，也從不進(jìn)口國外高端芯片及其產(chǎn)品，通過自己的市場(chǎng)自力更生，發(fā)展自己的技術(shù)成果，逐步縮小芯片制造與美國的差距。

最后，中國的科研人員能否拋開國外的技術(shù)結(jié)構(gòu)，另辟蹊徑，引領(lǐng)新的技術(shù)進(jìn)步？此前，華為在5G領(lǐng)域走自己的獨(dú)立發(fā)展之路，專利技術(shù)的數(shù)量已經(jīng)走在歐美國家的前列。芯片制造也是如此。我們能避免使用其他方法獲得高密度集成電路和芯片的普通光刻機(jī)嗎？總之，思路要廣，不怕失敗。因此，華為要想成為芯片領(lǐng)域的后來者，就應(yīng)該避開美國的技術(shù)架構(gòu)，走自我創(chuàng)新之路。目前，華為的階段是芯片可以自行設(shè)計(jì)，但沒有批量生產(chǎn)的能力。因此，華為可以與國內(nèi)其他芯片企業(yè)合作，加快技術(shù)突破。

華為沒有芯片生產(chǎn)手機(jī)，下一步只能走自力更生的道路。華為暫時(shí)與中聯(lián)科合作，使用中聯(lián)科生產(chǎn)的芯片，讓華為暫時(shí)渡過難關(guān)。同時(shí)，華為還需要招聘人才，聚集人才，聚集國內(nèi)芯片制造人才，組建華為自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。更重要的是，華為還應(yīng)該與國內(nèi)芯片企業(yè)深入合作，以便盡快生產(chǎn)自己的芯片。我們認(rèn)為一切都取決于強(qiáng)迫。如果美國這樣強(qiáng)迫，中國人可能會(huì)大大提前克服芯片生產(chǎn)過程。因此，華為目前的困境只是暫時(shí)的。從長遠(yuǎn)來看，華為遲早會(huì)批量生產(chǎn)自己的芯片。