1、目前聚合物半導(dǎo)體材料存在哪些問題？

原材料價格繼續(xù)上漲。

隨著原材料和能源價格的不斷上漲，半導(dǎo)體制造材料企業(yè)將面臨更大的壓力，技術(shù)將面臨巨大的挑戰(zhàn)。

由聚合物化合物組成的聚合物半導(dǎo)體材料具有半導(dǎo)體性能，可用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。

2、35項被掐脖子的技術(shù)

Q3的“芯片法案”實施后不久，Q4的新一輪壓制接踵而至，切斷了設(shè)備供應(yīng)，直接擊中了關(guān)鍵點。美國打著釜底抽薪的算盤，決心壓制中國半導(dǎo)體的發(fā)展，想利用自己的技術(shù)優(yōu)勢“卡中國脖子”到底。

有人可能會問，為什么中國在半導(dǎo)體行業(yè)投入這么多，總是被“卡住”？為什么國產(chǎn)替代這么難？今天我們就來說說推進國產(chǎn)替代的障礙。

01“卡脖子”九個層次

我們通常認為半導(dǎo)體的“卡頸”主要卡在三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，即工藝、設(shè)備/材料、IP核設(shè)計/EDA。

但從背后的邏輯來看，它有九個層次，從表到內(nèi)，最終會發(fā)現(xiàn)基礎(chǔ)科學是一切的根源。

從我們每天使用的APP開始。

在過去互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的黃金十年里，我們可能會認為互聯(lián)網(wǎng)是一項硬技術(shù)。隨著互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，人們的生活發(fā)生了巨大的變化。開發(fā)了不同功能的應(yīng)用程序，使一切更加方便。

但是承載APP還需要一個手機終端，所以你會認為國產(chǎn)手機的天花板和終端業(yè)務(wù)出貨量曾經(jīng)是世界第一的華為手機是硬技術(shù)。

然而，國內(nèi)的智能手機并沒有自己的操作系統(tǒng)，所有的Android都被使用。雖然它是一個開源系統(tǒng)，但它的誕生地畢竟是在美國。如果有一天它不被允許使用呢？所以當鴻蒙OS出現(xiàn)時，它似乎是一項真正的硬技術(shù)。

再往里看，結(jié)果發(fā)現(xiàn)鴻蒙操作系統(tǒng)是基于SOC實現(xiàn)萬物互聯(lián)的。

什么是SOC？可以理解為智能設(shè)備的“大腦”。自主開發(fā)SOC的門檻其實很高。在手機廠，只有三星、蘋果和華為有實力開發(fā)困難的SOC芯片。這樣看，你覺得海思麒麟SOC才是真正的國產(chǎn)嗎？

后來，美國的禁令進一步擴大，你發(fā)現(xiàn)麒麟必須得到EDA和IP的授權(quán)，而EDA的三大總部都在美國。沒有EDA，就像你沒有筆，別人不借給你一樣。

所以工業(yè)軟件是硬核。

但即使芯片被設(shè)計出來，下一步也會卡在晶圓OEM上。臺積電、三星等晶圓OEM工廠受到禁令的限制，無法再向華為供應(yīng)，海思麒麟生產(chǎn)已成為一個問題。

此時，您發(fā)現(xiàn)大陸領(lǐng)先的晶圓OEM企業(yè)中芯國際是真正的國內(nèi)代表。

然后美國開始切斷設(shè)備供應(yīng)，中芯國際也被卡住了。你認為北方華創(chuàng)，作為中國最大的泛半導(dǎo)體設(shè)備公司，應(yīng)該是真正的核心國內(nèi)。

因此，你知道，雖然半導(dǎo)體設(shè)備決定了一個國家的半導(dǎo)體制造水平，但它也有一層支撐，即半導(dǎo)體部件和半導(dǎo)體材料。

如果把芯片制造業(yè)看作是金字塔，零部件應(yīng)該是底層，所以你可以認為零部件的機械和半導(dǎo)體材料的化學工業(yè)是底層的核心。

這沒問題，但機械和化學的理論基礎(chǔ)必須回歸數(shù)學、物理、化學和材料。這些我們曾經(jīng)認為是虛擬的理論是科學的基礎(chǔ)。

20世紀80年代，中國流行一句口號“學好數(shù)學、物理、化學，不怕走遍世界”。這句名言在學科選擇上屢被提及，今天依然真實。

中國復(fù)興的核心是中國制造，中國制造的核心是高科技，高科技產(chǎn)業(yè)的核心是芯片。歸根結(jié)底，芯片制造的基礎(chǔ)仍然是基礎(chǔ)科學和人才。

從底層的基礎(chǔ)科學到高頻使用的APP，國產(chǎn)替代層層推進的道路就隱藏在其中。

02中國被“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)

談完中國被“卡脖子”的層次，再來看看被卡的具體技術(shù)。

自4月以來，《科技日報》先后報道了當時中國還沒有掌握的35項關(guān)鍵技術(shù)，即中國被“卡住”的技術(shù)。其中，半導(dǎo)體硬件技術(shù)有6種：光刻機、芯片、光刻膠、ITO靶材、超精密拋光工藝、手機射頻設(shè)備。

四年后回顧過去，一半以上的技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)了國內(nèi)自主研究，打破了長期被國外壟斷的局面：

當然，大多數(shù)“卡脖子”技術(shù)都是大類，有些技術(shù)在中國只突破了一個細分領(lǐng)域，或者還沒有實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

然而，在短短四年的時間里，“卡脖子”的技術(shù)數(shù)量足以表明中國國內(nèi)替代品的勢頭越來越強勁，特別是在芯片領(lǐng)域。此前，我們發(fā)表了一篇文章《收藏：全球80分類芯片制造商總結(jié)（附國內(nèi)替代方案下載）》，對國內(nèi)芯片替代方案公司名單進行了相對全面的整理。如果您感興趣，請點擊閱讀。

在過去的兩年里，美國對中國的技術(shù)抑制措施特別密集，對國內(nèi)企業(yè)的影響是多方向的。無論美國的行為是否屬于“殺死1000個敵人，損失800個敵人”，我們都必須在技術(shù)獨立的道路上投資更多，跑得更快，一個接一個地解決“脖子”問題。

相信中國最終會以萬箭齊發(fā)的勢頭面對一切“封鎖”。