1、目前聚合物半導體材料存在哪些問題？

原材料價格繼續上漲。

隨著原材料和能源價格的不斷上漲，半導體制造材料企業將面臨更大的壓力，技術將面臨巨大的挑戰。

由聚合物化合物組成的聚合物半導體材料具有半導體性能，可用于制造半導體器件和集成電路。

2、35項被掐脖子的技術

Q3的“芯片法案”實施后不久，Q4的新一輪壓制接踵而至，切斷了設備供應，直接擊中了關鍵點。美國打著釜底抽薪的算盤，決心壓制中國半導體的發展，想利用自己的技術優勢“卡中國脖子”到底。

有人可能會問，為什么中國在半導體行業投入這么多，總是被“卡住”？為什么國產替代這么難？今天我們就來說說推進國產替代的障礙。

01“卡脖子”九個層次

我們通常認為半導體的“卡頸”主要卡在三個關鍵環節，即工藝、設備/材料、IP核設計/EDA。

但從背后的邏輯來看，它有九個層次，從表到內，最終會發現基礎科學是一切的根源。

從我們每天使用的APP開始。

在過去互聯網發展的黃金十年里，我們可能會認為互聯網是一項硬技術。隨著互聯網產業的發展，人們的生活發生了巨大的變化。開發了不同功能的應用程序，使一切更加方便。

但是承載APP還需要一個手機終端，所以你會認為國產手機的天花板和終端業務出貨量曾經是世界第一的華為手機是硬技術。

然而，國內的智能手機并沒有自己的操作系統，所有的Android都被使用。雖然它是一個開源系統，但它的誕生地畢竟是在美國。如果有一天它不被允許使用呢？所以當鴻蒙OS出現時，它似乎是一項真正的硬技術。

再往里看，結果發現鴻蒙操作系統是基于SOC實現萬物互聯的。

什么是SOC？可以理解為智能設備的“大腦”。自主開發SOC的門檻其實很高。在手機廠，只有三星、蘋果和華為有實力開發困難的SOC芯片。這樣看，你覺得海思麒麟SOC才是真正的國產嗎？

后來，美國的禁令進一步擴大，你發現麒麟必須得到EDA和IP的授權，而EDA的三大總部都在美國。沒有EDA，就像你沒有筆，別人不借給你一樣。

所以工業軟件是硬核。

但即使芯片被設計出來，下一步也會卡在晶圓OEM上。臺積電、三星等晶圓OEM工廠受到禁令的限制，無法再向華為供應，海思麒麟生產已成為一個問題。

此時，您發現大陸領先的晶圓OEM企業中芯國際是真正的國內代表。

然后美國開始切斷設備供應，中芯國際也被卡住了。你認為北方華創，作為中國最大的泛半導體設備公司，應該是真正的核心國內。

因此，你知道，雖然半導體設備決定了一個國家的半導體制造水平，但它也有一層支撐，即半導體部件和半導體材料。

如果把芯片制造業看作是金字塔，零部件應該是底層，所以你可以認為零部件的機械和半導體材料的化學工業是底層的核心。

這沒問題，但機械和化學的理論基礎必須回歸數學、物理、化學和材料。這些我們曾經認為是虛擬的理論是科學的基礎。

20世紀80年代，中國流行一句口號“學好數學、物理、化學，不怕走遍世界”。這句名言在學科選擇上屢被提及，今天依然真實。

中國復興的核心是中國制造，中國制造的核心是高科技，高科技產業的核心是芯片。歸根結底，芯片制造的基礎仍然是基礎科學和人才。

從底層的基礎科學到高頻使用的APP，國產替代層層推進的道路就隱藏在其中。

02中國被“卡脖子”的關鍵技術

談完中國被“卡脖子”的層次，再來看看被卡的具體技術。

自4月以來，《科技日報》先后報道了當時中國還沒有掌握的35項關鍵技術，即中國被“卡住”的技術。其中，半導體硬件技術有6種：光刻機、芯片、光刻膠、ITO靶材、超精密拋光工藝、手機射頻設備。

四年后回顧過去，一半以上的技術已經實現了國內自主研究，打破了長期被國外壟斷的局面：

當然，大多數“卡脖子”技術都是大類，有些技術在中國只突破了一個細分領域，或者還沒有實現大規模應用。

然而，在短短四年的時間里，“卡脖子”的技術數量足以表明中國國內替代品的勢頭越來越強勁，特別是在芯片領域。此前，我們發表了一篇文章《收藏：全球80分類芯片制造商總結（附國內替代方案下載）》，對國內芯片替代方案公司名單進行了相對全面的整理。如果您感興趣，請點擊閱讀。

在過去的兩年里，美國對中國的技術抑制措施特別密集，對國內企業的影響是多方向的。無論美國的行為是否屬于“殺死1000個敵人，損失800個敵人”，我們都必須在技術獨立的道路上投資更多，跑得更快，一個接一個地解決“脖子”問題。

相信中國最終會以萬箭齊發的勢頭面對一切“封鎖”。